小米13真机图曝光，正面依旧挖孔屏亮点或还是高通芯片

德信成叉车

按照以往的节奏，小米应该会在年底推出数字系列的下一代旗舰，也就是小米13系列。目前关于该系列的讨论也越来越多了，原先多是关于参数的曝光，而这回貌似真机图也流了出来。根据曝光的真机图来看，小米13依旧采用前置挖孔屏，而且将有12GB内存，以及搭载MIUI14系统，另外很可能搭载高通新一代处理器骁龙8 Gen2芯片。


曝光的真机图来自一位名叫“更新菲律宾”的博主，其在社交媒体平台上公布了疑似小米13 Pro的真机图，而从这张曝光的图片来看可以知晓，该款手机的型号叫“nuwa”，估计是手机开发阶段的代号。然后配置上，其搭载八核处理器，最高频率为3.0GHz，普遍猜测这就是高通的新一代处理器骁龙8 Gen2。同时其运行内存为12GB+3GB，其中的12GB应该是物理内存，而3GB应该是借助ROM而进行扩展的内存容量，让手机的运行内存可以达到15GB的大小。另外，该款手机运行基于MIUI14开发版系统，基于安卓13而打造。
结合此前的爆料，小米13将会采用四边等宽的直屏设计，而小米13 Pro则会采用6.7英寸的2K屏，刷新率依旧是120Hz，不过材质上升级成了三星E6，推断在图像性能上会提升到一个新的水平。


此外在大家越来越关心的摄像方面，小米似乎会为小米13带来两个不同的版本，一个是三颗5000万像素摄像头的版本；一个是两颗5000万像素摄像头+一颗功能性摄像头的版本。
高通也将会在今年年末推出新一代的骁龙8 Gen 2处理器，如果是正常更新的话，那么这款处理器的表现还是很值得期待的。而不出意外的话，小米13系列也很可能再次成为“首发”搭载该芯片的系列机型。很有可能，该芯片在短时间内依旧是小米13系列身上最亮的点了。