华为再传好消息，拟明年推出5G手机，外媒：美方开始拦不住了

刘现锋

近几年，华为受到不公平地打压，导致麒麟芯片无法制造，以至于手机业务严重下滑。至今为止，华为5G手机仍然没能回归，出现了5G全球领先却只能发布4G手机的尴尬局面，令人无比遗憾。
不过，近日，英媒传来了好消息，称华为最快明年推出5G手机。如今，华为近期频传出好消息，似乎要破了老美的技术封锁，连外媒也表示：开始拦不住华为了！



英媒：华为最快明年推出5G手机
华为Mate 50系列虽然火爆，但遗憾的是4G机型，相信不少人和笔者一样，都关注华为何时推出5G手机。近日，终于等来了好消息，英国【金融时报】引述消息指出：华为会重新设计智能手机，减少使用先进晶片，最快拟明年推出5G手机。
这句话的意思，正好迎合了前华为轮值董事长郭平，于3月28日所表态的：将采用堆叠、面积换性能的方式，解决高性能芯片的问题。



也就是说，华为手机会走新的设计路线，用新技术换取芯片性能，解决5G网络问题。同时，这也意味着，华为将会使用去美化技术（国产供应链），以解决5G射频芯片问题。
因为，华为想要对外采购5G射频芯片，估计还是比较难的，毕竟，美国技术涵盖射频芯片产业链。所以，解决这个问题只有使用“去美化”技术了，且还要是从设计到制造都可自主可控的技术。
这则消息，无疑是满足了许多人的期待，不过，也许有人对消息可靠度有所怀疑。但是，这华为明年回归5G，已不是第一次传出了。
先前，知名数码博主“厂长是关同学”发文表示：不出意外的话，明年华为5G机型基本可以定了。最后他还不忘告诉大家，单纯麒麟芯片的话，用不上三年就能回归。说明，华为在解决5G芯片问题方面，正在做着极大的努力，也有了不小的突破。



除此之外，自2022年开始，华为接连突破传来不少好消息，外媒也表示：美方开始拦不住华为了
外媒：老美开始拦不住华为了
众所周知，华为之所以被老美打压，主要是因为其5G的领先，让老美产生了不满，随后多次对其5G相关技术进行打压。从芯片的供给到5G设备的围堵，不仅拉上了相关芯片制造商，还鼓动部分西方国家一起行动。
为了应对这些，华为就将“活下去”作为目标，还要“向上捅破天向下扎到根”。在逆境下，华为用了近三年时间，2022年接连破局已经开始“翻身”，外媒都表示：老美开始拦不住了，具体表现如下：
首先，5G设备方面
老美以所谓的“不安全”为由针对华为5G技术，并劝说周边同盟国，对其5G设备进行围堵。但是，经过2年多的操作，老美的谎言不但不攻自破，其围堵计划也泡汤了。
华为改变了5G破局之路，从5G ToB业务开始逐一突破，更是走在了行业的前头。
据2022年华为公布的5G新数据显示，目前，华为的5G商业合同数量已有100多份，而5G ToB合同数量更是超过了3000份，稳居行业第一。并且，华为有120多万个5G基站出货量，占比超过全球50%。



其次，系统方面
谷歌对华为断供了GMS服务，导致华为手机几乎失去了海外手机市场，为此，华为自研鸿蒙系统，以对抗安卓系统。如今，鸿蒙系统3.0已发布，并且，根据相关部门（gxb）公布的最新数据显示，鸿蒙3.0的装机量已经突破了3亿。
最重要的是，10月9日，龙芯中科宣布，OpenHarmonyOS操作系统与龙芯2K0500开发板完成适配验证。这项适配验证，彻底打通国产系统与芯片，对相互的生态发展都有重要意义，更重要的是，华为系统必然会再上一层楼。



第三，芯片方面的破局
老美修改全球芯片规则之后，华为的麒麟芯片无法生产，这一点，确实给予华为手机带来了严重的影响。但是，华为并没有放弃对芯片以及其产业的投入，相反，加大了芯片的研发和投资。
首先，华为将智囊团队全部投入RISC-V架构的研发之中，用RISC-V开源架构自研了达芬奇架构。并且，华为自主研发堆叠技术的芯片，合作并自研5G射频芯片、光芯片等，努力推动国产化芯片产业链的发展。
其次，华为成立哈勃投资公司，全面进入芯片半导体领域，专门为芯片产业链新兴企业投资。截至目前，华为已投资60多家产业链企业，其中还投出7家上市半导体公司。
也许，就是因为华为坚持不懈地努力，因此，才会有上面所提到：“华为的麒麟芯片有望三年内回归”。



最后，要说到的就是华为手机了，正如余承东所说：已解决供应链问题，华为手机回来了。因此，9月份华为Mate 50发布了，随后P60、Mate 60也都有了消息，即将按时发布。
最重要的是，今天所提到的，华为计划明年要推出5G手机。如果推出，那么就真的摆脱了老美的芯片技术封锁。



老美能够打压华为5G，无外乎就是通过技术封锁芯片、系统几方面，然后再联合盟友围堵华为设备。然而，华为在这些方面都逐一突破了，因此，外媒才表示：美国拦不住华为了。
对此，你怎么看呢？