自研芯片的意义是什么？如何评价OPPO的自研芯片战略？

牛俊峰

我们去看现在的手机市场，御三家的苹果、三星和华为，苹果有A系列芯片、三星有Exynos、华为有海思麒麟，所以你看，真正的行业领导者，在这个赛道上的选择惊人的一致。
以华为为例，11年开始调整终端战略之后，海思麒麟就是华为手机业务的核心战略选择，哪怕是早期的K3V2频频翻车，哪怕是最早的D系列旗舰直接被砍掉了，自研芯片这条线从未动摇过。
为什么？
因为从最底层的芯片开始的系统性解决方案的打造，才能真正构成产品体验的核心保障。当然，从底层芯片开始未必一定要是自研芯片，也可以是真正和供应链深度合作，终端厂商对自己掌握的消费需求侧要求往上反馈；芯片侧把上游技术突破往下反馈，二者联合调教，也是可以达成类似的目标的。
但这里就得要求上下游的强合作模式，达成高效率的合作，而不是把合作当成一个营销噱头，是要真正解决问题的。显然，如果可能，自研芯片才是最高效率的解决方案。
而如果是显性角度，自研芯片的好处我能看到的有这么四个：
第一、自底层开始的自下而上的解决方案的提供，从而打造出更加稳定可信赖的终端产品，比如苹果A系列芯片在A15之后，在保持极佳的峰值性能的同时，把日常功耗优化到一个非常优秀的水准，在3000+容量电池下依然可以实现长续航能力，所以iPhone 14 Pro在6.1英寸的薄的（不轻）机身下，依然可以塞入这么大的相机模组。而这就是垂直整合的最大优势。
第二、自需求端出发的解决方案的提供，以保持整个产品体验的稳定性，过去两年里，我们被骁龙888和骁龙8G1弄得很头疼，而这两个事儿，我觉得根本还是上游供应链对于末端的真实需求理解不足，忽略了功耗换性能会给终端带来怎样的影响，而反过来的例子是海思麒麟，因为对末端需求更深刻的理解，而这种理解及时充分往上反馈，是能够规避掉这些坑的。
第三、芯片和产品相配合，可以获得一个更加稳定高效率的产品节奏，终端一定是对整个市场更为敏感的，对于新技术的把握、对于消费需求的变化、对于手机遇到的实际问题认知，这些都能很好地知道芯片研发方向选择，同时，针对性的自研芯片可以联动上游技术和下游需求，把产品节奏和芯片节奏结合起来。
第四、成本优势下的市场主动性的把握，大家都知道自研芯片很烧钱，但很多人却忽略了，成功的芯片厂商是非常赚钱的，芯片的研发成本在量的摊销下并不是问题，大家去看看高通和联发科的毛利率就能够明白这个事儿。我们算一个不严谨的帐，高通最新旗舰芯片现在一颗的价格超过了130美元，而台积电的代工成本不到40美元，这其中差不多有600以上的毛利率空间，如果一颗芯片能够出货2000万片，那么这里面就是120亿的价差，除掉研发费用，你会发现，省下的成本可以用于其他地方配置的堆料。
也正因为如此，我们看到当初海思麒麟的芯片往下打得很快，nova系列都直接用麒麟980、990这种旗舰芯片了。
所以对于真正也抱负的手机厂商，尤其是希望冲击高端市场，实现品牌高端化的厂商，最终一定会走上这条路的。
在御三家之外，目前OPPO的马里亚纳是未来最有机会实现芯片自研以及投入最多的手机厂商了，关键其实是三点：第一是研发投入、第二是团队建设、第三是先进工艺制程的关联。
在马里亚纳X芯片发布的时候，OPPO提出了很多的新的东西：


台积电6nm制程工艺下，其影像算力得到了巨大的提升，同时功耗得到了大幅度的下降，从而得到了更为复杂的算法的实现。
比如OPPO自研的AI降噪模型直接从照片拓展到了视频上。


比如影像的算法处理直接从传统的YUV域直接提到了RAW域，在数据更为复杂和处理量更大的RAW域进行数据处理，能够得到画质更好的照片。


以及，OPPO将这颗芯片直接在Reno系列上普及了，在马里亚纳X的帮助下，我们逐渐感受到了OPPO影像素质的快速提升，比如最新的Reno9 Pro+上，其影像表现就已经非常优秀了。
色彩、细节等方面都做得很不错。




以及，出色的夜景表现：


当然，这只是个开始，马里亚纳X只是OPPO自研的第一颗芯片，无论是芯片端，还是算法端，都还在摸着石头过河，OPPO的影像能力在快速提升，但也没有做到行业绝对领先的地步，马里亚纳整个的商业逻辑也才刚刚开始跑通。
我们真正值得期待的是，当OPPO把这件事儿持续进行并迭代下去，会有怎样的成果慢慢放出来？
比如RAW域计算，这个事儿对于照片的宽容度、色彩和接系列都会有巨大的好处，而这个，OPPO其实还没有完全展现。
以及，以影像芯片为基点，OPPO未来应该会推出一系列的芯片方案，首先先把周围的各类数字芯片和射频芯片布局完成。最后再看OPPO要不要自己跨过"那一道坎儿"。但这个事儿不是一夕而成，也不是天降甘霖，这个事儿是一步一个脚印，十年冷板凳，媳妇熬成婆。
终端入局芯片市场的目的肯定是解决问题的，既然终极问题无法一蹴而就，那么我们就从局部问题开始，一个问题一个问题地攻克，攻克一个，便积累一份实力，局部问题解决能力的集合，就是体系化问题的解决了。
当然，这个集合的关键在于，你得由浅入深，把所有的问题都纳入到待解决的范围内，而不是浅尝辄止，碰到难啃的骨头就绕过去，不是：寻找问题→尝试解决问题→解决不了绕过去→继续寻找下一个问题”。
猴子掰苞米是不可能熬到收获期的。
所以在造芯片这个事儿上，入局代表的是开端，但入局后的深化度，这个才是决定未来天赋值的关键。
而这个事儿，在御三家之外，OPPO的决心是最彻底的，自研IP+台积电6nm工艺制程，这两个点恰恰是自研芯片最重要的点，是由浅入深，最终完成体系化芯片能力构建的基础和保障，只有这两件事儿正儿八经开始了，那么你造手机芯片，才算是迈开了关键的第一步。
目前各家把造芯片的第一站放在了影像芯片上，这个事儿很好理解，因为图像处理是目前手机数据处理里的重难点和核心，也是各家在过程中遇到的问题和挑战最多的地方，有很多的问题都是公开市场产品无法解决的。
比如实时高画质预览、夜景视频、更高效的降噪算法、RAW域的数据处理，等等。
市面上现有的SoC无法解决这些问题，关键其实还是能耗限制，手机是移动终端，功耗是生死线，过高功耗下才能实现的能力，那是以发热和续航为代价的，得不偿失。
而专用影像芯片，恰好可以解决这个问题，提升算力，降低功耗。
这也是为什么我说台积电6nm是OPPO 马里亚纳的基石之一，因为你想要提升效率，在更低的功耗下完成更强大的算力，工艺是不可能迈过去的坎儿。
交钥匙方案对于终端厂商来说是最简单的，但对于终端厂商高端化来说，却是最难的，因为你所有的能力都由上游供应链来决定的时候，你是没有产品自主权的，也不可能打造产品差异化的。
那么，你唯一的差异化就是价格了，低价，更低的价。而供应链不会因为你的低价而降价，那么你这么做，只能压缩自己的利润空间，渠道空间，营销空间，包括研发能力空间。
最后的结局是，终端厂商沦为供应链的打工人，做最苦最累的活儿，赚最少最廉价的利润。笔记本市场现在就是这样，行业内绝大多数的利润都贡献给了微软、英特尔和英伟达等上游核心供应链，下游终端厂只能不断内卷，大家一起在“大而不强”的泥沼里苦苦挣扎。
另一个很关键的问题，终端厂商是最接近用户的，他们对用户的需求把握是最迅速最精准的，用户需要什么，真正的用户痛点是什么，终端厂永远都要比上游的供应链更清楚。
而交钥匙方案模式下，终端厂懂需求但无问题解决能力，供应链有问题解决能力而无市场感知能力，又或者，因为终端厂商的严重依赖性，上游供应链根本就没有解决问题的动力，反正不影响他卖货。
笔记本市场依然还是最典型的，桌面端有多少问题，可以积累几年，甚至十几年原地踏步，不去解决。
英特尔的牙膏挤了一年又一年，windows更是原地转圈圈。
相较之下，手机市场做得其实好很多了，整体的技术迭代，反应速度和产品进化，都要比桌面端快多了。
但依然还是会存在这个问题，比如骁龙888-8G1，这样的以牺牲功耗换性能的产品规划，明显是上游思维而不是以消费者为中心的用户思维。
如果用骁龙8G1芯片做的手机让高通自己来卖，卖不了就砸在高通自己手里，我觉得他们应该会很快明白，火龙到底意味着什么。
竞争越激烈的市场，越是消费者需求主导的市场，需求决定产品和技术演进方向，所有的方案和策略都是奔着问题解决去的，我觉得这是未来行业内必然的大趋势。
大家都在谋求高端突破，那么这个高端该怎么突破？
我觉得一个很简单的标准，产品迭代演进能力，同样的问题，终端厂大概都能感知到，但谁能以最快的速度解决问题，这需要的就是体系能力的构建了，自上而下的全套能力，必然是未来的竞争力，最重要的资产和最核心的竞争力所在。
当然，入局芯片只是一个代表，而不是全部，垂直化的体系能力不等于什么都要自己亲自做，这个事儿是不现实，也没有意义的。
对于终端厂商来说，最重要的是问题解决能力，这个能力的构建，无论是自己下场做还是和供应链合作，终端的主导能力不能缺失，感知问题的人才是最适合解决问题的人。
而这个能力，最终反映的关键，其实就是在产品上，尤其是新的，行业内并不成熟的产品上。

中国式关系

不只是oppo，国产厂商们都在努力，vivo、小米也都在影像芯片上下功夫了，小米还在开发各种电源芯片、IoT芯片和传感器芯片，希望都能够和华为、中兴、中芯国际、长城电子、神州等等企业一起，把CPU、GPU等都搞出来~

何华治

华为不是连ARM架构都用不了了么，不知道华为在RISC-V这边研发的怎样

妮妮安

所以自研以后靠芯片解决，然后把摄像头缩水吗？把饼画得大大的先把人骗进来然后龟速优化，自研个笑话马里亚纳至今优化一坨

戟笾酔

小米的顺为资本很历害的，它们是国内非常强大的资本集团