在硬件层面,vivo展示了即将用于下一代产品的更大底的CMOS传感器,其感光能力比GNV提升了77%。同时vivo最新一代的自研影像芯片也在发布会上崭露头角。面对手机多摄系统更为复杂的应用场景, 新一代自研影像芯片将采用AI-ISP架构,将传统ISP低延时、高能效的特点进一步带入到AI实时处理运算架构中。其创新性地定制了10bit MAC 电路,可以高效执行10bit运算,推理延迟较传统NPU最多降低了96%,能效比最高提升了200%。而基于AI-ISP架构革新,vivo下一代自研芯片带来了三大自研单元的升级,实现了三大突破:第一、片上内存单元的升级,带来了每秒1.3万亿bit的数据吞吐速率,拥有了强大的算力保障。第二、AI计算单元的升级,带来了前所未有的超高能效比,DLA加速器的峰值能效比达到每瓦16.3 万亿次运算,树立了行业新的算力里程碑。第三、图像处理单元的升级,提升了AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧等算法效果,力求带给用户更优的拍摄体验。